发明名称 Semiconductor package and method for manufactuing the same
摘要 본 발명은 스페이서(Spacer)가 구비되어 있어, 이동 단말기와 같은 전자 장치의 마더 보드에 실장시 기판의 휘어짐을 방지할 수 있는 반도체 패키지 및 그의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 반도체 패키지는 기판의 하부에 형성된 스페이서가 마더 보드에 접착시켜 기판의 휘어짐 현상을 방지할 수 있어, 기판의 랜드들과 마더 보더의 전극 패드를 본딩시키는 솔더의 쇼트(Short) 또는 오픈(Open) 불량을 방지할 수 있는 장점이 있다.
申请公布号 KR101577439(B1) 申请公布日期 2015.12.14
申请号 KR20080117427 申请日期 2008.11.25
申请人 엘지전자 주식회사 发明人 김신우;김태현
分类号 H01L23/12;H01L23/48 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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