| 摘要 |
本発明の易剥離性粘着フィルムは、電離放射線の照射により粘着力が低下する易剥離性粘着フィルムであり、透明樹脂フィルム上に、下引層と、易剥離性粘着層とが順に積層されてなるものであって、下引層は、アミン系硬化剤及び酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有樹脂を含み、易剥離性粘着層は、電離放射線硬化型粘着剤を含む。下引層がアミン系硬化剤と特定の酸価範囲のカルボキシル基含有樹脂を含むことにより、基材と下引層との密着性、下引き層と易剥離性粘着層との密着性を保持しつつ、耐溶剤性にも優れる易剥離性粘着フィルムを提供することができる。 |
