| 主权项 |
1.一种半导体处理系统,包含有:第1搬送室,系具有包含可供被处理基板通过之多个埠之第1箱体者;第1真空处理部,与该第1搬送室相连接,系具有用以于真空环境内对被处理基板施行处理之第1真空处理室者;第1载入埠装置,与该第1搬送室相连接,系用以辅助于该半导体处理系统与其外部间搬送被处理基板者;第2搬送室,与该第1搬送室相连接并呈装卸自如之状态,系具有包含可供被处理基板通过之多个埠之第2箱体,并实质上具有与该第1搬送室共通之内部环境者;追加机能部,与该第2搬送室相连接,系由第2真空处理部及第2载入埠装置中选出者,该第2真空处理部具有用以于真空环境内对被处理基板施行处理之第2真空处理室,该第2载入埠装置则系用以辅助于该半导体处理系统与其外部间搬送被处理基板者;自动搬送机器,系用以于该第1及第2搬送室内搬送被处理基板者;第1及第2轨道,系分别安装于该第1及第2搬送室内之该第1及第2箱体中以形成可供该自动搬送机器移动之轨道,并可协同动作以形成自该第1搬送室至该第2搬送室之一体的水平轨道者;连接固定机构,系用以将该第1及第2箱体相互连接固定者;及第1及第2底板,分别安装于该第1及第2箱体中,其等之连接位置并于该水平轨道之长向上与该第1及第2轨道之连接位置相互错开,系分别用以支持该第1及第2轨道者。2.如申请专利范围第1项之半导体处理系统,其中该第1及第2底板系超越该第1及第2底板彼此之对向端部而延伸,并藉分别固定于该第1及第2底板上之连接板而相连接者。3.如申请专利范围第2项之半导体处理系统,其中该连接板系用以朝对形成于该第1及第2底板上之第1及第2对向面垂直之方向推压该第1及第2轨道者。4.如申请专利范围第1项之半导体处理系统,其中该第1及第2轨道彼此之对向端部系朝前端渐形细长而成锥状者。5.如申请专利范围第1项之半导体处理系统,其更具有一插置于该第2箱体与该第2底板间之轨道调节机构,系可于实质上与该水平轨道之长向直交之垂直方向及水平方向上调节该第2轨道相对该第2箱体之位置,以得到该第1及第2轨道间之该水平轨道之直线性者。6.如申请专利范围第5项之半导体处理系统,其中该轨道调节机构包含有:第1及第2楔形构件,系可分别由该第2箱体与该第2底板间相互对向之2方向插入,以于该水平方向上调节该第2轨道之位置者;及第1及第2倾斜面,安装于该第2底板上,系用以与该第1及第2楔形构件进行面接触者。7.如申请专利范围第5项之半导体处理系统,其更具有一轨道调节机构,系具有与该轨道调节机构实质相等之构造,且插置于该第1箱体与该第1底板间者。8.如申请专利范围第1项之半导体处理系统,其中该水平轨道具有相互平行地配设于该第1及第2底板上之上下一对之轨道。9.如申请专利范围第1项之半导体处理系统,其中该自动搬送机器系可藉线性马达而沿该水平轨道驱动者。10.如申请专利范围第1项之半导体处理系统,其中该第1及第2搬送室系气密构造,且设定成具有实质相同于或大于包围该半导体处理系统之空间压力之内部环境者。11.如申请专利范围第10项之半导体处理系统,其中该第1及第2搬送室之内部环境系以由清净空气及氮中选出之气体形成者。12.如申请专利范围第10项之半导体处理系统,其中该真空处理部包含有:第1载入锁室,系可设定成与该第1搬送室相连接之真空环境者;及真空搬送室,系可设定成连接该第1载入锁室及该第1真空处理室之真空环境者;而,用以于该第1载入锁室与该第1真空处理室间搬送被处理基板之搬送装置则配设于该真空搬送室内。13.一种半导体处理系统,包含有:第1搬送室,系具有包含可供被处理基板通过之多个埠之第1箱体者;第1真空处理部,与该第1搬送室相连接,系具有用以于真空环境内对被处理基板施行处理之第1真空处理室者;第1载入埠装置,与该第1搬送室相连接,系用以辅助于该半导体处理系统与其外部间搬送被处理基板者;第2搬送室,与该第1搬送室相连接并呈装卸自如之状态,系具有包含可供被处理基板通过之多个埠之第2箱体,并实质上具有与该第1搬送室共通之内部环境者;追加机能部,与该第2搬送室相连接,系由第2真空处理部及第2载入埠装置中选出者,该第2真空处理部具有用以于真空环境内对被处理基板施行处理之第2真空处理室,该第2载入埠装置则系用以辅助于该半导体处理系统与其外部间搬送被处理基板者;自动搬送机器,系用以于该第1及第2搬送室内搬送被处理基板者;第1及第2轨道,系分别安装于该第1及第2搬送室内之该第1及第2箱体中以形成可供该自动搬送机器移动之轨道,并可协同动作以形成自该第1搬送室至该第2搬送室之一体的水平轨道者;连接固定机构,系用以将该第1及第2箱体相互连接固定者;及轨道调节机构,插设于该第2箱体与该第2轨道间,系可于实质上对该水平轨道之长向直交之垂直方向及水平方向上调节该第2轨道相对于该第2箱体之位置,以得到该第1及第2轨道间之该水平轨道之直线性者。14.如申请专利范围第13项之半导体处理系统,其中该轨道调节机构包含有:第1及第2楔形构件,系可分别由该第2箱体与该第2轨道间相互对向之2方向插入,以于该水平方向上调节该第2轨道之位置者;及第1及第2倾斜面,系可与该第1及第2楔形构件进行面接触者。15.如申请专利范围第13项之半导体处理系统,其更具有藉该轨道调节机构而安装于该第2箱体中之第2底板,系用以支持该第2轨道者,该第2轨道则具有相互平行配设于该第2底板上之上下一对的轨道。16.如申请专利范围第13项之半导体处理系统,其更具有一轨道调节机构,系具有与该轨道调节机构实质相等之构造,且插置于该第1箱体与该第1轨道间者。图式简单说明:第1图系显示本发明实施形态之半导体处理系统之平面图。第2图系显示第1图所示之系统中第2真空处理单元之I/O搬送室之正面图。第3A图系同时显示第2图所示之搬送室与第1真空处理单元之I/O搬送室局部之横断平面图。第3B图系第3A图之局部ⅢB之放大图。第4图系显示第2图所示之I/O搬送室之侧面图。第5图系第2图之Ⅴ-Ⅴ线截面图。第6图系第2图之Ⅵ-Ⅵ线截面图。第7图系显示第1图所示之系统中第1及第2真空处理单元之两1/O搬送室内所配设之轨道连接样态之立体图。第8图系第7图所示之样态之平面图。第9图系显示第1图所示之系统中第1真空处理单元之I/O搬送室与第2真空处理单元之I/O搬送室之连接样态之侧面图。第10图系第9图所示之样态之平面图。第11图系显示第9图所示之连接操作完成后之状态之侧面图。 |
