| 主权项 |
1.一种碟片承载装置,系在半径60mm的碟片溅镀过程中用以固定该碟片,其系包含一承载本体、一内罩及一外罩,该承载本体上具有复数个排气孔;其特征在于该复数个排气孔系分布于该承载本体的50mm内侧半径之内,且该复数个排气孔的总面积和碟片的面积比系介于0.1%至69%之间。2.如申请专利范围第1项之碟片承载装置,其中该复数个排气孔系分布于该承载本体的35mm内侧半径之内。3.如申请专利范围第1项之碟片承载装置,其中该复数个排气孔的总面积与碟片面积的比率系介于0.2%至34%之间。4.如申请专利范围第1项之碟片承载装置,其中该复数个排气孔为单一尺寸。5.如申请专利范围第1项之碟片承载装置,其中该复数个排气孔为至少二种以上不同尺寸。6.一种碟片承载装置,系在碟片溅镀过程中用以固定该碟片,该承载本体上具有复数个排气孔;其特征在于该复数个排气孔系分布于该碟片所放置于承载本体位置的5/6内侧半径之内,且该复数个排气孔的总面积和碟片的面积比系介于0.1%至69%之间。7.如申请专利范围第6项之碟片承载装置,其中该复数个排气孔系分布于该承载本体的2/3内侧半径之内。8.如申请专利范围第7项之碟片承载装置,其中该复数个排气孔的总面积与碟片面积的比率系介于0.2%至34%之间。9.如申请专利范围第1项之碟片承载装置,其中该复数个排气孔为单一尺寸。10.如申请专利范围第1项之碟片承载装置,其中该复数个排气孔为至少二种以上不同尺寸。图式简单说明:图1系一习知碟片的结构图;图2为习知碟片承载装置之示意图;图3为习知承载本体的排气孔之分布位置平面图;图4系根据本创作之一实施例之承载本体的排气孔之分布位置平面图;图5系排气孔面积与排气时间的关系图;及图6系排气孔位置与碟片变形量的关系图。 |
