| 主权项 |
1.一种制造单片陶瓷电子元件的方法,该方法包括下列步骤:提供陶瓷浆体、导电糊和陶瓷糊浆;形成多个复合结构,各个结构包括由陶瓷浆体成形制成的陶瓷坯料片,由导电糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域而形成的内线路元件薄膜,以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层,该陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域,从而基本补偿该空隙而形成的;将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料;烧制该叠合物坯料,其中陶瓷糊浆包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂,该有机粘合剂是聚乙烯醇缩丁醛和纤维素酯的混合物。2.一种制造单片陶瓷电子元件的方法,该方法包括下列步骤:提供陶瓷浆体、导电糊和陶瓷糊浆;形成多个复合结构,各个结构包括由陶瓷浆体成形制成的陶瓷坯料片,由导电糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域而形成的内线路元件薄膜,以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层,该陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域,从而基本补偿该空隙而形成的;将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料;烧制该叠合物坯料,其中的陶瓷糊浆包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂,该有机粘合剂是聚丙烯酸酯和纤维素酯的混合物。3.一种制造单片陶瓷电子元件的方法,该方法包括下列步骤:提供陶瓷浆体、导电糊和陶瓷糊浆;形成多个复合结构,各个结构包括由陶瓷浆体成形制成的陶瓷坯料片,由导电糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域而形成的内线路元件薄膜,以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层,该陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域,从而基本补偿该空隙而形成的;将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料;烧制该叠合物坯料,其中陶瓷糊浆包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂,该有机粘合剂是聚乙烯醇缩丁醛和聚乙酸乙烯酯的混合物。4.一种制造单片陶瓷电子元件的方法,该方法包括下列步骤:提供陶瓷浆体、导电糊和陶瓷糊浆;形成多个复合结构,各个结构包括由陶瓷浆体成形制成的陶瓷坯料片,由导电糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域而形成的内线路元件薄膜,以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层,该陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域,从而基本补偿该空隙而形成的;将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料;烧制该叠合物坯料,其中的陶瓷糊浆包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂,该有机粘合剂是聚乙烯醇缩丁醛和聚丙烯酸酯的混合物。5.一种制造单片陶瓷电子元件的方法,该方法包括下列步骤:提供陶瓷浆体、导电糊和陶瓷糊浆;形成多个复合结构,各个结构包括由陶瓷浆体成形制成的陶瓷坯料片,由导电糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域而形成的内线路元件薄膜,以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层,该陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域,从而基本补偿该空隙而形成的;将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料;烧制该叠合物坯料,其中陶瓷糊浆包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂,该有机粘合剂是主要包括丙烯酸烷酯和/或甲基丙烯酸烷酯的共聚物。6.如申请专利范围第5项的制造单片陶瓷电子元件的方法,其特征在于该有机粘合剂是主要包括丙烯酸烷酯和/或甲基丙烯酸烷酯的共聚物,该共聚物包括含羧基、烯化氧基(RO)n、羟基、缩水甘油基、氨基或氨基的活性单体作为共聚成分。7.如申请专利范围第1-6项中任一项的制造单片陶瓷电子元件的方法,其特征在于提供陶瓷糊浆的方法包括下列步骤:对含有陶瓷粉末和第一有机溶剂的第一混合物进行初级分散,提供初级分散体的第一分散步骤;对含有有机粘合剂和经第一分散步骤处理的第一混合物的第二混合物进行二级分散,提供二级分散体的第二分散步骤;在第一混合物和/或第二混合物中加入相对蒸发速率小于第一有机溶剂的第二有机溶剂的步骤;通过加热第二混合物,从第二混合物选择性地除去第一有机溶剂的步骤。8.如申请专利范围第1-5项中任一项的制造单片陶瓷电子元件的方法,其特征在于该陶瓷浆体包括的陶瓷粉末的组成与陶瓷糊浆中的陶瓷粉末组成基本相同。9.如申请专利范围第1-5项中任一项的制造单片陶瓷电子元件的方法,其特征在于陶瓷浆体和陶瓷糊浆各自包含的陶瓷粉末是介电陶瓷粉末。10.如申请专利范围第9项的制造单片陶瓷电子元件的方法,其特征在于该内电路元件薄膜是排成相互间产生电容的内电极,该单片陶瓷电子元件是单片陶瓷电容器。11.如申请专利范围第1-5项中任一项的制造单片陶瓷电子元件的方法,其特征在于该陶瓷浆体和陶瓷糊浆各自包含的陶瓷粉末是磁性陶瓷粉末。12.如申请专利范围第11项的制造单片陶瓷电子元件的方法,其特征在于该内电路元件薄膜是形导电薄膜,该单片陶瓷电子元件是单片陶瓷电感器。13.一种陶瓷糊浆,包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂,该有机粘合剂以陶瓷粉末为100重量%时为1-20重量%,该有机粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛和纤维素酯的混合物,其两者之比为10/90重量%-90/10重量%。14.一种陶瓷糊浆,包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂,该有机粘合剂以陶瓷粉末为100重量%时为1-20重量%,该有机粘合剂包括聚丙烯酸酯和纤维素酯的混合物,其两者之比为10/90重量%-90/10重量%。15.一种陶瓷糊浆,包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂,该有机粘合剂以陶瓷粉末为100重量%时为1-20重量%,该有机粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛和聚乙酸乙烯酯的混合物,其两者之比为10/90重量%-90/10重量%。16.一种陶瓷糊浆,包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂,该有机粘合剂以陶瓷粉末为100重量%时为1-20重量%,该有机粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛和聚丙烯酸酯的混合物,其两者之比为10/90重量%-90/10重量%。17.一种陶瓷糊浆,包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂,该有机粘合剂以陶瓷粉末为100重量%时为1-20重量%,该有机粘合剂包括主要含丙烯酸烷酯和/或甲基丙烯酸烷酯的共聚物,其两者之比为10/90重量%-90/10重量%。18.如申请专利范围第17项该陶瓷糊浆,其特征在于所述之有机粘合剂是主要包括丙烯酸烷酯和/或甲基丙烯酸烷酯的共聚物,该共聚物包括含羧基、烯化氧基(RO)n、羟基、缩水甘油基、氨基或氨基的活性单体作为共聚成。19.一种制备如申请专利范围第13-18项中任一项的陶瓷糊浆的方法,该方法包括下列步骤:对含有陶瓷粉末和第一有机溶剂的第一混合物进行初级分散,提供初级分散体的第一分散步骤;对含有有机粘合剂和经第一分散步骤处理的第一混合物的第二混合物进行二级分散,提供二级分散体的第二分散步骤;在第一混合物和/或第二混合物中加入相对蒸发速率小于第一有机溶剂的第二有机溶剂的步骤;通过加热第二混合物,从第二混合物选择性地除去第一有机溶剂的步骤。图式简单说明:图1是本发明一个实例的部分叠合物坯料3a的剖面示意图,说明感兴趣的单片陶瓷电容器的制造方法;图2是复合结构6部分的平面图,该结构是用图1所示的单片陶瓷电容器的制造方法制得的;图3是层叠片4a的剖面示意图,它是用图1所示的单片陶瓷电容器的制造方法制得的;图4是本发明另一个实例中,构成用于制造单片电感器的叠合物坯料13的元件分解透视图;图5是含有层叠片12的单片电感器11的外观透视图,该单片电感器是通过烧制图4所示的叠合物坯料13而制得的;图6是部分叠合物坯料3的剖面示意图,说明感兴趣的常规单片陶瓷电容器的制造方法;图7是部分陶瓷坯料片2的平面图,在该坯料片上通过图6所示的单片陶瓷电容器的制造方法形成内电极1;以及图8层叠片4的剖面示意图,它是用图6所示的单片陶瓷电容器的制造方法制得的。 |
