| 主权项 |
1.一种于多层印刷电路板形成接触孔的方法,适用于基板上形成接触孔,上述方法包括下列步骤:于上述基板上欲形成上述接触孔的位置形成遮蔽物;于上述基板上形成绝缘层,并露出上述遮蔽物;以及去除上述遮蔽物,而形成上述接触孔。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该遮蔽物为光阻。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该光阻为涂布液态光阻或压合上乾膜光阻。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该光阻厚度为15-60m。5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该光阻型态为正形光阻或负形光阻。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该绝缘层为液态。7.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该液态绝缘层为感光材料及非感光材料以及含有溶剂或不含溶剂之材料中之一者。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该液态绝缘层之形成是以滚筒、刮板、层状物型态涂布。9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中露出该遮蔽物之步骤是以机械研磨或以砂纸/砂布研磨。10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中遮蔽物之去除是以剥离液进行。11.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该负形光阻之组成包括具有羧基之聚合物、光起使剂以及不饱和光交链单体。12.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该负形光阻所使用之显影剂为0.5-3%的碳酸钠水溶液,而剥离液为1-10%的氢氧化钠水溶液。13.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该正形光阻之组成包括可溶于硷之树脂以及含苯昆双叠氮基之化合物。14.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该正形光阻所使用之显影剂为0.5-3%的氢氧化钠、矽酸钠、四甲基氨氢氧水溶液,而剥离液为3-10%的氢氧化钠水溶液或有机溶剂。15.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该液态绝缘层之材质可为环氧树脂、BT树脂、聚醯胺树脂及氰酸酯树脂。16.如申请专利范围第1项所述之方法,其中在形成该绝缘层之后,还包括使其固化以及平坦化。17.如申请专利范围第16项所述之方法,其中该固化之步骤是藉由烘烤或曝光。18.如申请专利范围第17项所述之方法,其中该烘烤或曝光之步骤中,树脂可以无溶剂状态、B-stage状态(半熟化)、完全熟化状态等状态形成固态。19.如申请专利范围第16项所述之方法,其中该平坦化之步骤是以砂纸/砂布进行。20.如申请专利范围第19项所述之方法,其中该砂纸/砂布可为#600.#1200.#1600等规格。图式简单说明:第1-9图系显示依据本发明之实施例,于多层印刷电路板上形成接触孔之步骤的剖面图。 |
