发明名称 ガスバリアフィルム積層体、電子デバイス用部材、及び電子デバイス
摘要 本発明は、少なくとも2枚のガスバリアフィルムが、接合層を介して積層されたガスバリアフィルム積層体であって、前記接合層が、23℃における引張弾性率が3,000〜10,000MPaの合成樹脂からなる基材フィルムAの両面に、それぞれ粘着剤層が隣接して積層されてなるものであることを特徴とするガスバリアフィルム積層体、このガスバリアフィルム積層体からなる電子デバイス用部材、この電子デバイス用部材を備える電子デバイスである。本発明によれば、高いガスバリア性を有し、耐折り曲げ性に優れるガスバリアフィルム積層体、前記ガスバリアフィルム積層体からなる電子デバイス用部材、前記電子デバイス用部材を備える電子デバイスが提供される。
申请公布号 JPWO2013147093(A1) 申请公布日期 2015.12.14
申请号 JP20140508067 申请日期 2013.03.28
申请人 リンテック株式会社 发明人 岩屋 渉;永縄 智史
分类号 B32B27/00;B32B7/02;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/14 主分类号 B32B27/00
代理机构 代理人
主权项
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