发明名称 RESIN PACKAGE AND PREPARATION METHOD THEREOF
摘要 <p>본 발명에 관련된 수지 패키지의 제조 방법은, 적어도 표면이 구리제인 리드 프레임의 표면을 산화시켜 산화구리층을 형성하는 공정과, 패키지용 수지 성형에 의해, 리드 프레임 표면의 산화구리층과 수지를 접착시켜 수지 패키지 본체를 성형한 후, 산화구리층의 소정 영역을 산성 용액에 의해 제거하는 공정을 구비하고 있다.</p>
申请公布号 KR101577453(B1) 申请公布日期 2015.12.14
申请号 KR20090023385 申请日期 2009.03.19
申请人 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 发明人 마에다 미츠오;마츠미 야스오
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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