附载体铜箔、附载体铜箔之制造方法、印刷配线板及印刷电路板

主权项

一种附载体铜箔，依序具有铜箔载体、中间层、极薄铜层，该中间层系自该铜箔载体侧起依序积层镍、及钼或钴或钼-钴合金而构成，于该中间层中，镍附着量为1000~40000μg/dm2，于含有钼之情形时，钼附着量为50~1000μg/dm2，于含有钴之情形时，钴附着量为50~1000μg/dm2，自该铜箔载体/中间层/极薄铜层之剖面依照该顺序于包含该等全部之范围内进行长度50~1000nm之STEM射线分析时，镍浓度之最大值为50~95质量%，且于较镍更靠极薄铜层侧，钼或钴以最大值计存在1~50质量%。