发明名称 苗木育成工法
摘要
申请公布号 TWI511660 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW102136367 申请日期 2013.10.08
申请人 本来树木科学股份有限公司 发明人 刘思吟
分类号 A01G3/08;A01G7/00 主分类号 A01G3/08
代理机构 代理人 廖健智 台中市北区文心路4段200号10楼之5
主权项 一种苗木育成工法,其工法系包含下列步骤:(A)高压水力挖掘加工:系利用高压水柱冲刷、撞击与掏洗等力量冲击土壤,于植栽苗木之根系周缘之固定范围,由土壤表面向下挖掘形成切割沟槽;(B)植栽苗木根系活化加工:系于高压水柱切割沟槽时,同时冲击土壤内植栽苗木之根系端部,使植栽苗木之根系端部表皮脱落,而促进表皮脱落受伤处之植栽苗木根系活化发根;以及(C)地下容器生成加工:系于高压水力挖掘切割出之沟槽内置入可穿透性隔挡板体,且各可穿透性隔挡板体之接合处相互固定结合,而该植栽苗木根系活化之发根可穿透可穿透性隔挡板体持续生长。
地址 新竹县竹北市六家五路2段128号13楼