发明名称 用于降低整体厚度的影像感测模组及其制作方法
摘要
申请公布号 TWI512961 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW102129460 申请日期 2013.08.16
申请人 海华科技股份有限公司 发明人 许志行
分类号 H01L27/146 主分类号 H01L27/146
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种用于降低整体厚度的影像感测模组,其包括:一影像感测单元,所述影像感测单元包括一影像感测元件,其中所述影像感测元件的顶端具有一影像感测区域;一透光单元,所述透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在所述影像感测元件上方的透光元件,其中所述透光元件对应于所述影像感测元件的所述影像感测区域;一基板单元,所述基板单元包括一通过多个导电体以设置在所述影像感测元件上且电性连接于所述影像感测元件的可挠性基板,其中所述可挠性基板具有至少一用于容置所述透光元件的贯穿开口,且至少一所述贯穿开口对应于所述影像感测元件的所述影像感测区域;以及一透镜单元,所述透镜单元包括一设置在所述可挠性基板上且覆盖所述透光元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且设置于所述透光元件上方的透镜组件;其中,所述影像感测元件的所述影像感测区域提供一第一对位基准面,且所述透光元件依据所述影像感测区域所提供的所述第一对位基准面,以设置在所述影像感测元件的所述影像感测区域的上方,其中所述透光元件的上表面提供一第二对位基准面,且所述不透光框架依据所述透光元件所提供的所述第二对位基准面,以设置在所述透光元件的所述上表面上且直接接触所述透光元件的所述上表面,其中所述透光元件及所述不透光框架依序堆叠在所述影像感测元件上。
地址 新北市新店区宝中路94号8楼