发明名称 软性陶瓷散热片
摘要
申请公布号 TWM514185 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW104201309 申请日期 2015.01.28
申请人 林进评 发明人 林进评
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 一种软性陶瓷散热片,其组成包括有:一占整体比例的90%至95%微粒状的碳化矽粉材,与一占整体比例的5%至10%的低温结合剂;将两者混合后形成一碳化矽浆料依序经浆料滚链、坯体塑型及烘乾成型后成为具有挠性之片状结构,厚度介于0.2mm~30mm之间,且该碳化矽粉材与该低温结合剂间形成相邻紧密结合之组合结构。
地址 桃园市平镇区汉口街120巷27弄7号