发明名称 壳体制造方法、壳体及电子装置
摘要
申请公布号 TWI511861 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW103101173 申请日期 2014.01.13
申请人 宏达国际电子股份有限公司 发明人 黄哲宏;施金忠
分类号 B29C51/12 主分类号 B29C51/12
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种壳体制造方法,包含:提供一板材;提供一模具,其中该模具包含一第一模仁以及一第二模仁,该第一模仁实质上沿着一平面延展,该第二模仁相接于该第一模仁;压印该板材至该模具,致使该板材紧附于该第二模仁,其中该板材与该第二模仁固定,其中压印该板材至该模具,致使该板材紧附于该第二模仁的步骤还包含:在压印前先加热该板材;以及在压印该板材至该模具之后,致使经加热以及压印之该板材形成相连的一背盖以及一倒勾结构,其中该倒勾结构在该铅直方向上弯折重叠,进而形成一沟槽,并且该第二模仁与该沟槽固定;以及使经压印之该板材沿着垂直于该平面的一铅直方向离开该第一模仁,致使该第二模仁与该第一模仁分离而使该第二模仁成为一内构件,其中该板材与该内构件构成一壳体。
地址 桃园市桃园区龟山工业区兴华路23号
您可能感兴趣的专利