| 主权项 |
一种制造积体电路之方法，系包含：设计光学光罩用于形成预图案开口于半导体基板上的光阻层中，其中，该光阻层及该预图案开口涂上经受定向自组装(DSA)的自组装材料以形成DSA图案，以及其中设计该光学光罩之该步骤包括：使用计算系统，输入DSA目标图案；使用该计算系统，应用DSA模型于该DSA目标图案以产生第一DSA定向图案；使用该计算系统，计算该DSA目标图案与该DSA定向图案之间的残差；以及使用该计算系统，应用该DSA模型于该第一DSA定向图案及该残差以产生第二更新DSA定向图案，其中，产生该第二更新DSA定向图案包括线性化自洽场理论方程式。
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