| 主权项 |
一种积体电路封装的方法，包括：藉由贴附一晶片至一封装基板，形成一封装单元；贴附一表面焊接装置至所述封装基板；施行一电浆处理至所述封装基板的一第一部分及一第三部份，其中所述第一部分相对于所述封装基板位于所述晶片下方的部分，及其中所述第三部份相对于所述封装基板邻近所述表面焊接装置的部分；所述电浆处理不施加于所述封装基板的一第二部分，其中所述封装基板的所述第二部分环绕所述封装基板的所述第一部份，及其中所述封装基板之所述第二部份设置于所述第一部分与所述第三部份间；以及施加一底部填充材料至所述封装基板的所述第一部份上。
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