发明名称 发光二极体封装结构的制造方法
摘要
申请公布号 TWI513050 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW102112080 申请日期 2013.04.03
申请人 荣创能源科技股份有限公司 发明人 罗杏芬;陈隆欣
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项 一种发光二极体封装结构的制造方法,包括以下步骤:提供一金属板,在所述金属板上形成复数相互绝缘的电极板,在每相邻两电极板上电连接一发光二极体晶片;在金属板上形成复数凸起部,每一凸起部环绕一发光二极体晶片并形成容置发光二极体晶片的凹陷部;在凸起部下方形成覆盖电极板的基板;形成封装层于凹陷部内;以及切割基板形成复数个发光二极体封装结构。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号