发明名称 半导体装置及薄膜电晶体,以及该等的制造方法
摘要
申请公布号 TWI512996 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW097116821 申请日期 2008.05.07
申请人 出光兴产股份有限公司 发明人 矢野公规;井上一吉;宇都野太;笠见雅司;本田克典
分类号 H01L29/786;H01L21/336 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体装置,系具备由所定的材料构成的半导体之半导体装置,其特征系具备:由与上述所定的材料同组成的材料构成之导电体、及连接上述半导体与上述导电体之金属层。
地址 日本