| 主权项 |
一种有机EL元件密封构件，系于将1层以上之金属薄层叠合于塑胶膜而成之阻障膜上配置硬化性树脂组成物层而成，前述硬化性树脂组成物层之厚度为5至100μm，且前述硬化性树脂组成物层系包含：(A)1分子中具有至少1个环氧丙基且重量平均分子量为200至2,000之化合物；(B)1分子中具有至少1个环氧丙基且重量平均分子量为20,000至100,000之苯氧树脂；(C)(c-1)经由照射能量线而活化并产生酸之化合物、及/或(c-2)经由加热而活化之热潜在性硬化剂；以及(D)含环氧丙基之矽烷耦合剂；前述硬化性树脂组成物在未硬化状态下，在25℃显示无流动性，且加热时在40至80℃之范围内显现流动性，并且前述有机EL元件密封构件系经由于有机EL元件上使用辊积层机一面加压一面将贴着面全体予以贴合而密封有机EL元件。
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