| 主权项 |
一种腔室，用于处理半导体晶圆，该腔室包含：一静电夹头，具有用于支持一基板的一表面；一接地组件，围绕该静电夹头的周边，该接地组件包含一第一环形部件、一第二环形部件、及在该第一环形部件和该第二环形部件之间的一空间；及一传导带，具有可挠性，该传导带系环形且具有具一第一端部及一第二端部的一弯曲剖面形状，将该传导带配置于该空间中，使得该第一端部系电连接至该第一环形部件且该第二端部系电连接至该第二环形部件，其中当环形的该传导带在该空间中时，该弯曲剖面形状具有背向该静电夹头的一开口，其中该第一环形部件具有一L形的截面且该第二环形部件具有一L形的截面，其中该等L形的长边界定管状部，而该等L形的短边界定背向该静电夹头的延伸部，其中该空间系在界定该等延伸部的该等L形的该等短边之间；其中该第一及第二环形部件的该等管状部系平行于一聚焦环组件的介电环，该聚焦环组件紧接地围绕该静电夹头，而该接地组件围绕该聚焦环组件。
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