| 发明名称 | 封装基板 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWM514106 | 申请公布日期 | 2015.12.11 |
| 申请号 | TW104214656 | 申请日期 | 2015.09.10 |
| 申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 柯志明;张连家;蓝源富 |
| 分类号 | H01L21/58 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 代理人 | 叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;詹东颖 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;刘亚君 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
| 主权项 | 一种封装基板，包括： 一承载层；以及 一金属层，设置于该承载层上，其中该金属层具有至少一开口，且该至少一开口邻近该承载层的边缘。 | ||
| 地址 | 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 | ||