发明名称 溅镀靶及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI512127 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW100120593 申请日期 2011.06.13
申请人 爱发科股份有限公司 发明人 饭岛金之;伊藤隆治
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种溅镀靶,系具备:第1靶部,形成腐蚀区域;第2靶部,系具有:第1区域,被前述第1靶部所被覆;第2区域,形成非腐蚀区域;以及接合部,系藉由与前述第1靶部、前述第1区域以及前述第2区域进行摩擦搅拌接合而一体化形成;前述第1靶部的全域以及前述接合部系藉由前述摩擦搅拌接合而被摩擦搅拌。
地址 日本