贴铜层合板的制造方法及贴铜层合板

主权项

一种贴铜层合板的制造方法，其特征为含有以下之步骤(A)~(C)；(A)藉由电镀于2片铜箔的表面形成铜合金镀敷层，接着于前述2片铜箔之间，配置1片以上的预浸体，并使铜合金镀敷层为预浸体侧，在减压下进行加热及加压使铜箔热压着于预浸体的步骤、(B)将铜箔以铜蚀刻液除去的步骤、(C)于预浸体表面藉由无电解镀敷形成铜层的步骤。