发明名称 基板模组
摘要
申请公布号 TWI513125 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW099120824 申请日期 2010.06.25
申请人 星电股份有限公司 发明人 长田孝之;大辻贵久
分类号 H01R13/648;H01R13/506 主分类号 H01R13/648
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种基板模组,其特征为:具备有:具有金属壳体的连接器、具有安装上述连接器的第一面部的基板、以及将上述连接器及上述基板的第一面部覆盖的屏蔽盖;该屏蔽盖具有:具有一对侧壁部及将上述侧壁部的上端连结的顶板部,且剖面观察为大致倒U字型的盖主体、以及朝上述盖主体的上述侧壁部的下端延伸设置,且朝向该盖主体的上述顶板部折返的板簧也就是一对接点部;上述接点部,从上述连接器的两侧,与该连接器的上述金属壳体的外侧面弹性接触,夹持该金属壳体。
地址 日本
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