发明名称 | 处理液供给配管回路 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM514103 | 申请公布日期 | 2015.12.11 |
申请号 | TW104200566 | 申请日期 | 2015.01.14 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 古庄智伸;佐佐卓志 |
分类号 | H01L21/304 | 主分类号 | H01L21/304 |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 | |
主权项 | 一种处理液供给配管回路,系在设置于用以从液供给喷嘴将处理液供给至基板之表面而施予处理的液处理装置,且构成于前述液供给喷嘴与前述处理液的液供给部之间的处理液供给配管回路中,其特征系,具备有:中间储槽,暂时储存从液供给部通过供给配管所供给的处理液;排气配管,连接于前述中间储槽之上方,用于对内部之前述处理液进行减压而使其脱气;送液泵,从前述中间储槽之出口侧,吸取前述处理液,使吐出动作连续;开关阀,被设置于形成为前述送液泵之吐出侧的前述送液泵二次侧配管与前述液供给喷嘴之间的配管,进行处理液朝向前述液供给喷嘴侧流动之开关;循环配管,从前述开关阀之一次侧配管分歧,连通于前述中间储槽,使前述处理液循环;及循环阀,对前述循环配管之前述处理液的流动进行开关。 | ||
地址 | 日本 |