发明名称 多芯片模组及其物理层芯片
摘要
申请公布号 TWI513263 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW102135666 申请日期 2013.10.02
申请人 美国博通公司 发明人 吴德拉夫 威廉凯文
分类号 H04L29/10 主分类号 H04L29/10
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种多芯片模组,包括:基板;安装在所述基板上的第一物理层(PHY)芯片,所述第一PHY芯片包括复用器和第一物理层(PHY)电路;安装在所述基板上的第二PHY芯片;以及将所述第一PHY芯片耦接到所述第二PHY芯片上的第一物理介面;其中,所述第一PHY芯片的所述复用器被配置为接收来自媒体存取控制(MAC)装置的复用的数据流,所述复用的数据流包括与所述第一PHY芯片有关之第一数据流以及与所述第二PHY芯片有关之第二数据流,在所述第一PHY芯片将所述复用的数据流解复用成所述第一数据流和所述第二数据流,将所述第一数据流输出到所述第一PHY芯片的所述第一PHY电路,并且将所述第二数据流从所述第一PHY芯片经由所述第一物理介面传递到所述第二PHY芯片。
地址 美国