发明名称 活性软焊填料之组成物
摘要
申请公布号 TWI511827 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW100118555 申请日期 2011.05.27
申请人 国立云林科技大学 发明人 张世颖;曹龙泉;庄东汉;雷衍桓;李成铠;黄伟嘉
分类号 B23K35/24;B32B15/01;C23C14/34 主分类号 B23K35/24
代理机构 代理人 蔡秀玫 新北市土城区金城路2段211号4楼A1室
主权项 一种活性软焊填料之组成物,其包含:一活性物,选自于钛及稀土元素;以及一金属基材,包含锡锌合金,以及一添加物为铋,其在该活性软焊填料中之重量百分比介于0.1wt%至10wt%。
地址 云林县斗六市大学路3段123号