发明名称 均温板结构
摘要
申请公布号 TWM513988 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW104215320 申请日期 2015.09.23
申请人 迈萪科技股份有限公司 发明人 林俊宏
分类号 F28D15/04 主分类号 F28D15/04
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 一种均温板结构,包括: 一下金属壳; 一上金属壳,对应该下金属壳密接封合,而在该上金属壳和该下金属壳之间形成有一容腔; 多数支撑柱,容置在该容腔内并且介于该上金属壳和该下金属壳之间,每一该支撑柱包含一中空金属体和形成在该中空金属体内部的一毛细结构,该中空金属体的一端固着在该上金属壳;以及 一工作流体,填注在该容腔内。
地址 新北市中和区建一路150号16楼之4