发明名称 发光二极体封装元件及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI513055 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW102146293 申请日期 2013.12.13
申请人 荣创能源科技股份有限公司 发明人 张耀祖;陈滨全;陈隆欣;曾文良;黄郁良
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项 一种发光二极体封装元件,其包括相互间隔的两电极、夹设于该两电极之间的绝缘层、设置在所述两电极上并电性连接所述两电极的发光二极体晶片,及覆盖所述发光二极体晶片的封装层,每一电极包括一导电片及与该导电片连接的至少一连接条,所述连接条的宽度小于所述导电片的宽度,其改良在于:所述连接条的厚度小于所述导电片的厚度,所述连接条的上表面低于所述导电片的上表面,该发光二极体封装元件还包括一包覆层包覆所述连接条,所述连接条的上表面与封装层之间夹设所述包覆层。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号