| 摘要 |
複数の半導体モジュールと冷却体との確実な接触を確保できるとともに、組付作業を容易に行うことができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。少なくとも一つ以上の半導体チップが実装された回路基板をモールド樹脂材料封止するとともに、取付孔（２７）を貫通形成した半導体モジュール（２Ａ〜２Ｄ）と、並列配置された前記複数の半導体モジュールの個別の接続端子間を個別に接続する主端子板（３Ａ〜３Ｃ）と、前記主端子板によって互いに接続された複数の前記半導体モジュールを、前記主端子板と一体に開口部（５１）から挿通し、当該半導体モジュールの取付け時の位置調整を可能に格納保持するとともに、前記各半導体モジュールの各取付孔に対向する取付用挿通孔（５９）を有するモジュール格納ケース（４）とを備えている。 |
