| 主权项 |
1.一种发光二极体(light emitting diode,LED)混光封装元 件,其包含有: 一封装基底(substrate); 至少一红光LED晶片、至少一蓝光LED晶片以及至少 一绿光LED晶片,设于该封装基底上,其中该红光LED 晶片、该蓝光LED晶片以及该绿光LED晶片能分别产 生红光、蓝光以及绿光; 一封胶,设于该封装基底上并覆盖该红光LED晶片、 该蓝光LED晶片以及该绿光LED晶片;以及 复数个扩散粒子(diffuser particle),散设于该封胶中, 且该等扩散粒子能于该封胶内散射并混合该红光 、蓝光及绿光,以产生白光。 2.如申请专利范围第1项之发光二极体混光封装元 件,其中该等扩散粒子于该封胶内之散布密度不完 全相同。 3.如申请专利范围第2项之发光二极体混光封装元 件,其中在该封胶内距离该红光LED晶片、该蓝光LED 晶片以及该绿光LED晶片较远之该等扩散粒子之密 度系较大于距离该红光LED晶片、该蓝光LED晶片以 及该绿光LED晶片较近之该等扩散粒子之密度。 4.如申请专利范围第1项之发光二极体混光封装元 件,其中该等扩散粒子之材料系为具有高反射率或 高散射性之材料。 5.如申请专利范围第1项之发光二极体混光封装元 件,其中该等扩散粒子之材料包含有银(silver)、树 脂或白色材质。 6.如申请专利范围第1项之发光二极体混光封装元 件,其中该等扩散粒子之形状为圆形或不规则形状 。 7.如申请专利范围第1项之发光二极体混光封装元 件,其中该等扩散粒子之形状或尺寸不一定完全相 同。 8.如申请专利范围第1项之发光二极体混光封装元 件,其中该发光二极体混光封装元件另包含有一透 镜(lens),设于该封胶上,以增加该发光二极体混光 封装元件之亮度及混光效果。 9.如申请专利范围第8项之发光二极体混光封装元 件,其中该透镜系为单一凸透镜或为具有复数个突 起之透镜。 10.一种背光模组,其包含有: 一导光板,具有一入光面;以及 至少一发光二极体混光封装元件,作为该背光模组 之光源,并设于该入光面附近,该发光二极体混光 封装元件包含有: 至少一红光LED晶片、至少一蓝光LED晶片以及至少 一绿光LED晶片: 一封胶,覆盖保护该红光LED晶片、该蓝光LED晶片以 及该绿光LED晶片;以及 复数个扩散粒子,散布于该封胶中,该等扩散粒子 能于该封胶内散射并混合该红光LED晶片、该蓝光 LED晶片及该绿光LED晶片所产生之光线,以产生白光 而由该入光面进入该导光板中。 11.如申请专利范围第10项之背光模组,其中该等扩 散粒子于该封胶内之散布密度不完全相同。 12.如申请专利范围第11项之背光模组,其中在该封 胶内距离该红光LED晶片、该蓝光LED晶片以及该绿 光LED晶片较远之该等扩散粒子之密度系较大于距 离该红光LED晶片、该蓝光LED晶片以及该绿光LED晶 片较近之该等扩散粒子之密度。 13.如申请专利范围第10项之背光模组,其中该等扩 散粒子之材料系为具有高反射率或高散射性之材 料。 14.如申请专利范围第10项之背光模组,其中该等扩 散粒子之材料包含有银(silver)、树脂或白色非有 机化合物。 15.如申请专利范围第10项之背光模组,其中该等扩 散粒子之形状为圆形或不规则形状。 16.如申请专利范围第10项之背光模组,其中该等扩 散粒子之形状或尺寸不一定完全相同。 17.如申请专利范围第10项之背光模组,其中该入光 面具有复数个V-型切角设计,以增加混光效果及光 利用率。 18.如申请专利范围第17项之背光模组,其中该等V- 型切角系设于最接近该发光二极体混光封装元件 之该入光面上。 19.如申请专利范围第10项之背光模组,其中该入光 面系为一不平坦之表面,以使混光效果达到最佳化 。 20.如申请专利范围第10项之背光模组,其中该背光 模组系为一侧光式背光模组,而该入光面系设于该 导光板之一侧面。 21.如申请专利范围第20项之背光模组,其中该导光 板系为一楔形板或平板。 22.如申请专利范围第10项之背光模组,其中该背光 模组系为一直下式背光模组,而该入光面系设于该 导光板之底面。 图式简单说明: 第1图为习知一晶片式发光二极体封装元件之剖面 示意图。 第2图为习知为改善混光效果之导光板与发光二极 体封装元件的配置图。 第3图为本发明一发光二极体混光封装元件的顶面 示意图。 第4图为第3图所示发光二极体混光封装元件沿AA' 切线的剖视图。 第5图与第6图为本发明发光二极体混光封装元件 第二、第三实施例的示意图。 第7图为本发明一背光模组的剖面示意图。 第8图为第5图所示导光板与发光二极体混光封装 元件的顶视图。 第9图为本发明背光模组另一实施例的剖面示意图 。 |
