| 主权项 |
1.一种定位结构,系用以结合一具有定位孔之物件 至一具有第一结合部之设置面上,该定位结构系包 括: 支撑件,系具有用以结合于该第一结合部之第二结 合部、以及用以穿过该定位孔而倒扣于该物件之 弹性倒扣;以及 迫紧件,系套设于该支撑件且相对位于该第二结合 部与该弹性倒扣之间,用以迫紧该物件与该弹性倒 扣。 2.如申请专利范围第1项之定位结构,其中,该支撑 件系为柱状结构。 3.如申请专利范围第1项之定位结构,其中,该支撑 件复具有一设于该第二结合部与该迫紧件之间的 操作部。 4.如申请专利范围第1项之定位结构,其中,该第一 结合部与该第二结合部系为可相互螺合之螺柱与 螺孔。 5.如申请专利范围第1项之定位结构,其中,该弹性 倒扣系为朝向第二结合部该端外扩之箭状结构。 6.如申请专利范围第1项之定位结构,其中,该迫紧 件系为一大于该定位孔之弹性元件。 7.如申请专利范围第6项之定位结构,其中,该弹性 元件系为一压缩弹簧。 8.如申请专利范围第1项之定位结构,复包括一拆卸 件,系用以压缩该弹性倒扣以脱离该物件之定位孔 。 9.如申请专利范围第8项之定位结构,其中,该拆卸 件系为外径小于等于该定位孔之中空管。 10.如申请专利范围第1项之定位结构,其中,该物件 系为电路板,而该设置面系为供设置该电路板之基 座。 图式简单说明: 第1图系为习用定位结构之示意图; 第2图系显示本创作之定位结构示意图; 第3图系显示本创作定位结构之使用状态示意图; 第4图系显示本创作定位结构之拆卸件示意图;以 及 第5A图及第5B图系显示运用本创作之拆卸件进行拆 卸之状态示意图。 |
