| 主权项 |
1.一种异向性导体材料主体,其包含: 一绝缘介质;及 复数个分散于该介质中之导体构件; 其中: 各该等复数个导体构件之至少一表面导电;及 使一力施至该等复数个导体构件以改变该至少一 导体构件,以使藉由该至少一项导体构件所提供之 异向性导体材料主体之导电特性被改变至一绝缘 特性。 2.如请求项1之异向性导体材料主体,其中该介质为 黏着的。 3.如请求项1之异向性导体材料主体,其中该介质是 以一合成树脂形成。 4.如请求项1之异向性导体材料主体,其中该等复数 个导体构件为复数个导电微粒。 5.如请求项1之异向性导体材料主体,其中该介质, 其中: 该等复数个导体构件各含有复数个绝缘微粒及一 用以覆盖该等复数个绝缘微粒之导电电镀外壳;及 该至少一项导体构件之变化包括该至少一项导体 构件之导电电镀外壳之破裂。 6.如请求项5之异向性导体材料主体,其中: 该等复数个导体构件为复数个导电微粒;及 该等复数个导电微粒各具有一包括10至20微米之微 粒直径,而该等复数个绝缘微粒各具有一包括2至5 微米之微粒直径。 7.如请求项1之异向性导体材料主体,其中该至少一 导体构件之变化包括该至少一导体构件之分割。 8.如请求项1之异向性导体材料主体,其另含有复数 个分散于该介质中之绝缘微粒。 9.如请求项8之异向性导体材料主体,其中该等复数 个绝缘微粒各具有一包括2至20微米之微粒直径。 10.如请求项1之异向性导体材料主体,其中该介质 为类薄膜。 11.一种显示器装置,其包含: 一显示器面板; 一用于驱动该显示器面板之驱动电路; 一被提供于该驱动电路上之驱动电路连接器; 一被提供于该显示器面板上之面板连接器;及 一用于使该驱动电路连接器及该面板连接器彼此 电性连接之异向性导体材料主体; 其中:该异向性导体材料主体包含一绝缘介质及复 数个分散于该介质中之导体构件; 各该等复数个导体构件之至少一表面导电;及 将一力施至该等复数个导体构件之至少一项,以改 变该至少一项导体构件,使得由该至少一项导体构 件所提供之异向性导体材料主体之导电特性被改 变至一绝缘特性。 12.如请求项11之显示器装置,其中该异向性导体材 料主体被使用于该驱动电路之装配于该显示器面 板上。 13.如请求项11之显示器装置,其中一介于该驱动电 路连接器及该面板连接器间之间隙,系大于一介于 该驱动电路之一部份及该面板连接器间之间隙,该 驱动电路并未与该驱动电路连接器对应。 14.如请求项11之显示器装置,其中: 该异向性导体材料主体系被提供于该驱动电路及 该显示器面板之间与该驱动电路连接器及该面板 连接器之间;及 一介于该驱动电路连接器及该面板连接器之间之 间隙系经过设计,以能使藉由存在该间隙中之导体 构件所提供之导电特性不会被改变至一绝缘特性; 而一介于该驱动电路及该面板连接器之间部份之 间隙系经过设计,该驱动电路并未与该驱动电路连 接器对应,以能使藉由存在该间隙中之导体构件所 提供之导电特性被改变至一绝缘特性。 15.如请求项11之显示器装置,其中该面板连接器具 有一面朝该驱动电路连接器之凹陷部份。 16.如请求项11之显示器装置,其中: 该等复数个导体构件各含有复数个绝缘微粒及一 用以覆盖该等复数个绝缘微粒之导电电镀外壳;及 该至少一项导体构件之变化包括该至少一项导体 构件之导电电镀外壳之破裂。 17.如请求项11之显示器装置,其中于该至少一项导 体构件之变化包括该至少一项导体构件之分割。 18.一种用以生产一显示器装置之方法,该显示器装 置包含一显示器面板;一用以驱动该显示器面板之 驱动电路;一提供于该驱动电路上之驱动电路连接 器;一被提供于该显示器面板上之面板连接器;及 一用以使该驱动电路连接器及该面板连接器彼此 电性连接之异向性导体材料主体;该方法包括以下 步骤: 以一异向性导体材料主体将该驱动电路装配于该 显示器面板上,该异向性导体材料主体含有一绝缘 介质及复数个分散于该介质中之导体构件,各该等 复数个导体构件之至少一表面导电;及 使该异向性导体材料主体之一指定部份绝缘,其中 将一力施至该等复数个导体构件之至少一项,以改 变该至少一项导体构件,使得由该至少一项导体构 件所提供之该具向性导体材料主体之导电特性被 改变至一绝缘特性。 19.如请求项18之方法,其中: 该等复数个导体构件各含有复数个绝缘微粒及一 用以覆盖该等复数个绝缘微粒之导电电镀外壳;及 于使该异向性导体材料主体之指定部份绝缘之步 骤中,该至少一项导体构件之变化包括该至少一项 导体构件之导电电镀外壳之破裂。 20.如请求项18之方法,其中使该异向性导体材料主 体之指定部份绝缘之步骤中,该至少一项导体构件 之变化包括该至少一项导体构件之分割。 21.如请求项18之方法,其中: 将该驱动电路装配于该显示器面板上之步骤,包括 将该异向性导体材料主体配置于该驱动电路及该 显示器面板之间与该驱动电路连接器及该面板连 接器之间之步骤;及 使该异向性导体材料主体之指定部份绝缘之步骤, 包括使被配置介于该面板连接器及该驱动电路之 部份之间之导体构件压缩之步骤,该驱动电路之部 份并未与该驱动电路连接器对应,且不压缩被配置 介于该驱动电路连接器及该面板连接器之间之导 体构件。 22.如请求项18之方法,其中该面板连接器具有一面 朝该驱动电路连接器之凹陷部份。 23.如请求项18之方法,其中将该异向性导体材料主 体之指定部份绝缘之步骤,包括以一指定之压力将 驱动电路加压之步骤。 24.一种导体构件,其中该导体构件之至少一表面导 电,而该导体构件系藉由一被施至该处之力而被改 变。 25.如请求项24之导体构件,该导体构件包含复数个 绝缘微粒及一用以覆盖该等复数个绝缘微粒之导 电电镀外壳; 其中当一力被施至该导体构件时该导电电镀外壳 会破裂。 26.如请求项25之导体构件,该导体构件为一导电微 粒,其中该导电微粒具有一包括10至20微米之直径, 而该等复数个绝缘微粒各具有一2至5微米之微粒 直径。 27.如请求项24之导体构件,该导体构件系藉由一被 施至该处之力被分割。 图式简单说明: 图1为根据本发明一实例之液晶显示器装置平面图 ; 图2为于图1中所示该液晶显示器装置之源极COF段 之装配结构横截面图; 图3为根据本发明另一实例之液晶显示器装置之源 极COF段之装配结构横截面图; 图4为一传统装配结构之横截面图; 图5为另一传统装配结构之横截面图;及 图6为另一传统装配结构之横截面图。 |
