发明名称 バックプレーン基板及びバックプレーン基板の配線方法
摘要 第1の回路基板と、第2の回路基板と、第1の回路基板を第1のコネクタ部で受ける第1のスロットと、第2の回路基板を第2のコネクタ部で受ける第2のスロットと、を備えるバックプレーン基板であって、第1のコネクタ部の端子配列と第2のコネクタ部の端子配列との関係が、縦方向に少なくとも1列ずれて配置されている。
申请公布号 JPWO2013145596(A1) 申请公布日期 2015.12.10
申请号 JP20140507381 申请日期 2013.03.13
申请人 日本電気株式会社 发明人 柏倉 和弘
分类号 G06F1/18 主分类号 G06F1/18
代理机构 代理人
主权项
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