| 主权项 |
1.一种晶片封装结构,包括:一第一晶片封装体,包括一承载板部与配置于该承载板部上之一封装体部,且该承载板部之下表面与上表面分别具有多数个第一接点与多数个第二接点;一第二晶片封装体,其下表面具有多数个第三接点;一中介基板,该第一晶片封装体与该第二晶片封装体分别固设于该中介基板之下表面与上表面,其中该中介基板具有一挖空区,且该封装体部是位于该中介基板之该挖空区内;以及多数个弹性导电件,配设于该中介基板上,该些弹性导电件贯穿该中介基板并对应地电性连接该些第二接点与该些第三接点。2.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该第一晶片封装体与该第二晶片封装体分别具有多数个贯孔,而该中介基板之上表面与下表面分别具有多数个固定件,该些固定件分别对应贯穿该些贯孔,以使该第一晶片封装体与该第二晶片封装体固设于该中介基板上。3.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该第一晶片封装体包括覆晶接合式晶片封装体或打线接合式晶片封装体。4.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该第二晶片封装体包括覆晶接合式晶片封装体或打线接合式晶片封装体。5.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该第一晶片封装体之该些第一接点上对应配置有多数个焊球。6.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该些弹性导电件包括导电弹簧或弹性导电销。7.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该些弹性导电件是处于压缩状态。图式简单说明:图1绘示为一习知堆叠式晶片封装结构的剖面示意图。图2A及2B绘示分别为本发明第一实施例之一种晶片封装结构的剖面分解图及其组合图。图3A及3B绘示分别为本发明第二实施例之一种晶片封装结构的剖面分解图及其组合图。 |
