发明名称 射出成形金型装置と射出成形方法
摘要 本発明の射出成形方法は、第1キャビティ形成面(15a)が設けられた第1金型(11)と、第2キャビティ形成面(15b)が設けられた第2金型(12)とを接近させて、転写フィルム(14)を前記第1金型(11)と前記第2金型(12)で挟み、前記転写フィルム(14)を拘束する工程と、前記第1金型(11)と、前記第2金型(12)と、第3キャビティ形成面(15a)が設けられた第3金型(13)とを型閉めして、前記第1〜第3キャビティ形成面(15a〜15c)によって成形空間を形成する工程と、を具備する。
申请公布号 JPWO2013145507(A1) 申请公布日期 2015.12.10
申请号 JP20140507348 申请日期 2013.01.16
申请人 パナソニックIPマネジメント株式会社 发明人 峯 英生;曽山 隆彦;丸一 太士
分类号 B29C45/14;B29C33/18 主分类号 B29C45/14
代理机构 代理人
主权项
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