| 摘要 |
Die Halbleitervorrichtung gemäß einer Art und Weise umfasst einen Halbleiterchip; ein Chipmontagesubstrat, auf dem der Halbleiterchip montiert ist; einem Chipbehälter, der auf dem Chipmontagesubstrat bereitgestellt ist und der den Halbleiterchip enthält; und ein Dichtteil, das den Chipbehälter, der den Halbleiterchip enthält und das Chipmontagesubstrat abdichtet. Der Chipbehälter weist ein Rahmenteil auf, das einen Rand des Halbleiterchips umgibt. Die Höhe des Rahmenteils ist größer ist als die des Halbleiterchips. Die Innenseite des Rahmenteils in dem Chipbehälter ist mit einem Chipbeschichtungsmaterial ausgestattet, das den Halbleiterchip schützt. |
