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1.一种陶瓷基板式二极体制造方法,包含有下列步 骤: a.将陶瓷基板其中一面进行纵横交错切沟,以形成 数百个长方形单元; b.于每一单元上面各印刷两相隔前后上导体,再进 行乾燥烧结; c.于每一单元下面各印刷两相隔前后下导体,再进 行乾燥烧结; d.于每一前上导体后段上各印刷一保护层,及预留 一透空视窗; e.于每一视窗内之前上导体上各沾黏导电胶; f.于每一前上导体之导电胶上各黏着一个二极体 晶粒; g.于每一单元之二极体晶粒顶端与后上导体之间 连接一导线; h.于每一单元上面各灌胶封合成型一胶模,以包覆 二极体晶粒及导线,使前后上导体末端露出于胶模 外; i.将陶瓷基板沿着各横向切沟折裂成长条单元排; j.于每一单元排之前后端缘各涂设导电膏,使各单 元前上导体连接前下导体构成一前导电接脚,而各 后上导体连接后下导体构成一后导电接脚,再进行 乾燥烧结; k.将每一单元排沿着各纵向切沟折裂成单元体;以 及 l.于每一单元体之前后导电接脚表面各形成电镀 层,以制成二极体。 2.如申请专利范围第1项所述陶瓷基板式二极体制 造方法,其中该a步骤于陶瓷基板下面进行纵横交 错切沟。 3.如申请专利范围第1项所述陶瓷基板式二极体制 造方法,其中该d步骤于每一单元下面一侧各印刷 一辨别方向色条。 4.如申请专利范围第1项所述陶瓷基板式二极体制 造方法,其中该h步骤于每一单元之胶模上面一端 各印刷一极性方向条码。 图式简单说明: 第1图系习用二极体制造流程中之结构图; 第2图系接续第1图制造流程之结构图; 第3图系接续第2图制成二极体之断面图; 第4图系本发明实施例于陶瓷基板下面切沟之平面 放大图; 第5图系接续第4图于各单元上面印刷前后上导体 之平面放大图,其中显示六个单元; 第6图系接续第5图于各单元下面印刷前后下导体 之仰视图; 第7图系如第5图印刷保护层及形成视窗之平面图; 第8图系接续第7图于各单元下面一侧印刷辨别方 向色条之仰视图; 第9图系接续第7图黏着二极体晶粒及导电胶之断 面放大图; 第10图系接续第9图连接导线之示意图; 第11图系接续第10图灌胶封合之示意图; 第12图系如第11图胶模印刷极性方向条码之平面图 ; 第13图系接续第12图沿横向折裂成长条单元排之立 体图; 第14图系接续第13图单元排前后端涂设导电膏之立 体图; 第15图系接续第14图折裂成单元体之立体放大图; 以及 第16图系接续第15图单元体电镀导电接脚之断面图 。 |
