发明名称 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、及びプリント配線基板
摘要 プリント配線基板、回路基板の分野においてガラスクロスの含浸性に優れプリプレグ外観が良好であると共に、その硬化物において、優れた耐熱性を発現させる。フェノール化合物の芳香核に下記構造式(Y1)又は(Y2)(構造式(Y1)及び(Y2)中、R1〜R4はそれぞれ独立的に水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基を表す。)で表されるリン原子含有構造部位(i)と、アルコキシメチル基(ii)とを有するフェノール樹脂であって、前記リン原子含有構造部位(i)と前記アルコキシメチル基(ii)との合計数に対する前記アルコキシメチル基(ii)の数の割合が5〜20%となる割合であるリン原子含有フェノール樹脂。
申请公布号 JPWO2013145950(A1) 申请公布日期 2015.12.10
申请号 JP20130533041 申请日期 2013.02.20
申请人 DIC株式会社 发明人 村田 義章;中村 高光;林 弘司
分类号 C08G59/62;H05K1/03 主分类号 C08G59/62
代理机构 代理人
主权项
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