发明名称 | 气体供给装置、基板处理装置、气体供给方法 | ||
摘要 | 本发明的课题是在于能以简单的配管结构,并且以简单的控制,能够由处理是内的复数部位供给气体,可实现期望的面内均等性。用以解决课题之手段为,在进行晶圆处理前,对分流量调整手段230质性调整分流量之压力比控制,使得各处理气体用分歧配管内的压力比成为目标压力比,将来自于处理气体供给手段210的处理气体分流于第1、第2分歧配管254、256,当各处理气体用分歧流路内的压力稳定时,将对分流量调整手段之控制,切换成调整分流量以保持压力稳定时的其中一方之处理气体用分歧流路内的压力之压力一定控制后,藉由附加气体供给手段220,对另一方的处理气体用分歧配管供给附加气体。 | ||
申请公布号 | TW200733184 | 申请公布日期 | 2007.09.01 |
申请号 | TW096103352 | 申请日期 | 2007.01.30 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 水泽兼悦 |
分类号 | H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |