一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金的应用

摘要

本发明属于电子及电器制造领域，涉及电子及电器元件焊脚表面高温热镀锡(搪锡)所使用的锡基合金，具体地说是一种Sn-Ni基高温下低熔蚀的无铅搪锡合金的应用。合金的化学组成为NiO.1-1.5％，第三组元含量为0.001-0.1(第三组元指Ag,Cu，Si，P，Ge,Al，Ga,Ti中的一种或几种复合)，其余为Sn及不可避免的杂质(以上均按重量百分比)。与普通的锡合金相比，本发明的优点是该搪锡合金不含重金属铅，同时在较高的搪锡温度下(300-400℃)，对铜基体的溶蚀速度慢，可广泛应用于高温条件下各种零件表面的无铅搪锡工艺，包括Cu，Fe，Al以及它们的合金，特别适用于小尺寸的Cu或Cu合金表面的高温无铅搪锡工艺。

主权项

一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金的应用，其特征是：所述无铅搪锡合金是在工业纯锡中添加0.6‑1.5wt％的Ni，以及抗氧化微量第三组元，抗氧化微量第三组元的含量为0.001‑0.1wt％；该无铅搪锡合金应用于高温条件下各种零件表面的无铅搪锡工艺，包括Cu，Fe，Al以及它们的合金；所述高温条件下是指使用温度为350‑400℃。