高导热绝缘胶黏剂组合物、高导热铝基板及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种高导热绝缘胶黏剂组合物，其包括BMI树脂31.5~32.5wt%、PEK-C 5~6wt%、偶联剂2~3wt%、溶剂3~4wt%，余量为填料。还公开了以所述高导热绝缘胶黏剂组合物作为绝缘导热层材料的高导热铝基板的制备工艺及一种高导热铝基板，绝缘导热层材料是高导热铝基板导热性能的核心影响因素，本发明提供了一种新的含有PEK-C的导热绝缘胶黏剂组合物，该组合物制成的导热绝缘层的导热力可达3.2W/（m²·K）。本发明主要通过采用丝印刷方式将上述组合物制成的胶液印刷于金属基板上，不仅胶层制备过程中厚度可调整，涂敷均匀，更出人意料的提高了所形成的导热绝缘层的导热性能，其导热性能比传统的制作工艺高出0.2-0.5W/（m²·K）。

主权项

一种高导热绝缘胶黏剂组合物，其特征是，包括以下组分：BMI树脂31.5~32.5wt%、PEK‑C 5~6wt%、偶联剂2~3wt%、溶剂3~4wt%，余量为填料；所述填料为氮化硼、三氧化二铝、氧化镁、碳化硅和六方氮化硼。