发明名称 |
大张FPC及制作FPC时的排版方法 |
摘要 |
本发明公开了一种大张FPC,属于柔性印刷电路板制作技术领域。包括若干排列于其上的FPC单元;所述若干FPC单元在大张FPC版面上错位分布。本发明还公开了一种制作FPC时的排版方法,将若干FPC单元在大张FPC版面上错位分布。上述技术方案通过将FPC单元错开排版后,由于产生的应力分散了,应力强度变小,降低了折伤比例,无论是大张FPC制作过程还是在大张FPC下料过程都使得良率提升。可运用于FPC的生产制作工艺中。 |
申请公布号 |
CN103068159B |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201210545999.9 |
申请日期 |
2012.12.14 |
申请人 |
意力(广州)电子科技有限公司 |
发明人 |
曾丹 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
曾旻辉;胡杰 |
主权项 |
一种大张FPC,包括若干排列于其上的FPC单元;其特征在于,所述若干FPC单元在大张FPC版面上错位分布;所述FPC单元按同一个方向排列;处于相互间隔置的FPC单元顶端对齐;所述错位分布的相邻FPC单元错开距离比该FPC单元压合入触摸屏的深度值大0.5mm。 |
地址 |
510663 广东省广州市高新技术开发区科学城南云三路6号 |