| 发明名称 |
一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂及其制作方法 |
| 摘要 |
本发明属于导热剂制作技术领域，具体涉及一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂及其制作方法，按质量百分比计，包括如下组分：导热硅胶10%-20%，表面处理剂0.5%-5%，粘度调节剂0.5%-5%，余量的导热填料。用表面处理剂对导热填料进行表面处理；将导热硅胶和粘度调节剂进行混合，得到混合物；将经过表面处理的导热填料加入所述混合物中，搅拌均匀后进行真空加热除泡，得到净混合物；及将所述净混合物进行研磨分散，得到所述导热剂；其中，所述导热硅胶、表面处理剂和粘度调节剂的质量百分比分别为10%-20%、0.5%-5%和0.5%-5%，余量为导热填料。 |
| 申请公布号 |
CN105131605A |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
| 申请号 |
CN201510620551.2 |
申请日期 |
2015.09.27 |
| 申请人 |
电子科技大学中山学院 |
发明人 |
杨毅红 |
| 分类号 |
C08L83/04(2006.01)I;C08L91/06(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08L23/30(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/04(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种用于计算机CPU散热器导热的导热剂，其特征在于，按质量百分比计，包括如下组分：导热硅胶10%‑20%，表面处理剂0.5%‑5%，粘度调节剂0.5%‑5%，余量的导热填料。 |
| 地址 |
528402 广东省中山市石岐区学院路1号 |
