一种多芯片边胶去除装置

摘要

本发明公开了一种多芯片边胶去除装置，去除装置有一个对芯片边胶进行选择性曝光的光刻掩膜版和一个用于承载并定位芯片的样品吸盘，样品吸盘上的凸台既可以用作定位芯片，也可以用作光刻的对版标记；样品吸盘中部开有孔槽，可配合光刻机吸盘固定芯片。光刻掩膜版上型图形内部有与凸台相对应的对准标记。将待去边胶的方形芯片放置在有定位凸台的样品吸盘上，用带有对准标记和掩膜图形的光刻掩膜版对芯片进行两步曝光，经过显影及定影后，去除掉芯片的边胶。该方法提高了方形芯片边胶去除效率，从而减小了后续光刻工艺的极限尺寸和套准难度。

主权项

一种多芯片边胶去除装置，包括光刻掩膜版(1)和样品吸盘(2)，其特征在于：所述的光刻掩膜版(1)上有一个覆盖整个光刻版的十字图形(3)，十字图形(3)内部整体为透光，其外部区域为不透光，十字图形(3)内部有四个长条形的对版标记(4)；所述的对版标记(4)为不透光并呈十字排列，其对称中心为十字图形(3)的中心；每条对版标记的两端或近对称中心一端有对准图案；所述的样品吸盘(2)上表面中央有四个长条形定位凸台(5)，呈十字排列；相邻凸台间所夹的区域开有吸盘孔(6)，用于吸附芯片；样品吸盘(2)背面作抛光处理，使其具有良好的真空吸附性；所述的定位凸台(5)的侧壁与样品吸盘(2)上表面夹角成90°；定位凸台(5)高度小于待去边胶的芯片厚度；定位凸台(5)宽度大于对版标记(4)的宽度，且小于十字图形(3)宽度与芯片边胶区域宽度的2倍之差；定位凸台两端为三角形，与对版标记(4)两端的对准图案有套准关系。