发明名称 |
一种高粱与黄豆的全覆膜间作种植方法 |
摘要 |
高粱与黄豆全覆膜间作种植的方法是属于高新技术的农业种植领域。用高粱与黄豆2:3间作模式,适当增加高粱种植密度,利用黄豆根瘤菌固氮作用,减少氮肥使用量,利用现有全膜技术,进行高粱与黄豆间作。高粱行距:30-35cm,株距:25-30,黄豆行距:15-20cm。株距:12-14cm。每亩(667平米)种植玉米4800-5200株和黄豆10000-12000株。其特征在于解决两种植物在生长空间和对光照有差异性的共同技术问题;充分利用作物间需肥的相互补充,增强高粱抗倒伏能力;利用黄豆根瘤菌固氮作用减少氮肥使用量,节约农民投入成本;利用全覆膜技术减少土壤水分散发,增加旱地农作物综合收入,提高农民经济效益。 |
申请公布号 |
CN105123159A |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201410237246.0 |
申请日期 |
2014.05.30 |
申请人 |
齐银芳 |
发明人 |
不公告发明人 |
分类号 |
A01G1/00(2006.01)I;A01G13/02(2006.01)I |
主分类号 |
A01G1/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
高粱与黄豆全膜覆盖种植方法,采用2:3间作模式,适当增加高粱种植密度,利用黄豆根瘤菌固氮作用,减少氮肥使用量,高粱行距:30‑35cm,株距:25‑30,黄豆行距:15‑20cm,株距:12‑14cm,每亩(667平米)种植玉米4800‑5200株和黄豆10000‑12000株。 |
地址 |
745400 甘肃省庆阳市合水县西华北街科技大厦四楼办公室 |