| 主权项 |
1.一种具补强结构之软性电路板，包括：一绝缘片体，其内布设有复数条导电线路，该软性电路板之一端系与一电子装置相连接，使得该等导电线路之一端能分别与该电子装置相电气连接，该绝缘片体之一面上在邻近该软性电路板之另一端位置，系设有复数个端子，该等端子系分别与该等导电线路之另一端相电气连接，且令该软性电路板之另一端能电气连接至一印刷电路板之连接器，使得该印刷电路板能透过该等端子及导电线路，将电气讯号传输至该电子装置；至少一电子零件，其接脚系穿过该绝缘片体之一面，被焊接在至少一条导电线路上，用以调变通过该条导电线路之电气讯号的电压或电流；及至少一第一补强体，系呈不可挠性的平板状，且系贴附在该绝缘片体之另一面上对应于该电子零件之接脚位置。2.如请求项1所述之具补强结构之软性电路板，其中该软性电路板尚设有至少一薄膜层，该薄膜层系贴附在该绝缘片体之一面上对应于该电子零件及该电子零件之接脚焊点的位置。3.如请求项1或2所述之具补强结构之软性电路板，其中该软性电路板尚设有一第二补强体，该第二补强体系呈不可挠性的平板状，且其系贴附在该绝缘片体之另一面上对应于该等端子之位置。图式简单说明：第1图系传统软性电路板之示意图；第2图系传统软性电路板之使用状态图；第3图系本创作具补强结构之软性电路板之一较佳实施例之示意图；及第4图系本创作具补强结构之软性电路板之一较佳实施例之另一示意图。 |
