| 发明名称 | 微电子机械系统传声器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种能够在硅基板和膜的接触部位上减小残余应力的微电子机械系统(MEMS)传声器及其制造方法。本发明提供一种微电子机械系统传声器及其制造方法，本发明的微电子机械系统传声器包括：硅基板，形成有背腔；支撑板，蒸镀在所述硅基板，形成有多个音孔；膜，以与所述支撑板隔开而形成空隙的方式蒸镀在所述硅基板；以及应力缓冲部，蒸镀在所述膜和硅基板的接触部位。 | ||
| 申请公布号 | CN102111705B | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
| 申请号 | CN201010579578.9 | 申请日期 | 2010.12.03 |
| 申请人 | 宝星电子股份有限公司 | 发明人 | 金容国 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人 | 刘云贵 |
| 主权项 | 一种微电子机械系统传声器，包括：硅基板，形成有背腔和空隙形成部；支撑板，蒸镀在所述硅基板，形成有多个音孔；膜，以与所述支撑板隔开而形成空隙的方式蒸镀在所述硅基板；以及应力缓冲部，蒸镀在所述膜和硅基板的接触部位；所述应力缓冲部由热膨胀系数不同的多个物质层构成；从所述硅基板起，所述多个物质层的热膨胀系数越靠近膜越大。 | ||
| 地址 | 韩国仁川市 | ||