表面贴装微波器件仿真设计方法

摘要

本发明公开了一种表面贴装微波器件仿真设计方法，包括：根据微波器件的带宽确定微波器件中耦合线的耦合度，通过电路模型评估微波器件在所需通带内的频率响应；选定材料后，对层压后器件的物理特性进行评估，确定工艺参数，确保电磁场有限元法仿真的有效性；通过电磁场有限元法算法建立二维模型，精确提取所需的耦合度；通过三维电磁场分析对电桥进行电磁场仿真；建立电桥在微波功率作用下的电场分布模型，多路信号共同作用下的电场分布，找到最大电场，分析大功率作用下最可能发生击穿的位置；建立电桥在微波功率作用下的散热模型。本发明很大程度上降低了设计难度，减少了设计工作量，降低了设计成本，有助于提高微波器件设计的准确度和可靠性。

主权项

表面贴装微波器件仿真设计方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）根据微波器件的带宽确定微波器件中耦合线的耦合度，通过电路模型评估微波器件在所需通带内的频率响应；（2）选定材料后，对层压后器件的物理特性进行评估，所述的层压后器件的物理特性包括基材和邦定胶在高温高压下的Z轴变形参数，确定工艺参数，确保电磁场有限元法仿真的有效性；（3）通过电磁场有限元法算法建立二维模型，利用不均匀填充介质条件下耦合度的精确算法提取所需的耦合度；（4）通过三维电磁场分析对电桥进行电磁场仿真；（5）建立电桥在微波功率作用下的电场分布模型，求解多路信号共同作用下的电场分布，找到最大电场，分析大功率作用下最可能发生击穿的位置；（6）建立电桥在微波功率作用下的散热模型，为微波器件功率设计、工艺设计和可靠性设计提供依据。