一种新型腔内陶瓷环

摘要

一种新型腔内陶瓷环，是将陶瓷环边缘尖角加工成圆角，利用圆弧过渡解决电荷堆积的技术问题。其具体结构：它包括晶圆、热盘及陶瓷环。所述陶瓷环的边缘加工有圆角，圆角包括陶瓷环外缘上角、陶瓷环外缘下角、陶瓷环内缘上角及陶瓷环内缘下角。所述陶瓷环外缘上角、陶瓷环外缘下角、陶瓷环内缘上角及陶瓷环内缘下角其圆角的半径在0.5mm-2mm。本发明结构简单、易加工、安全可靠及可有效防止尖端放电现象。主要应用于半导体镀膜设备反应腔内常温或高温工艺过程中，属于半导薄膜沉积的应用技术领域。

主权项

一种新型腔内陶瓷环，其特征在于：该陶瓷环是将陶瓷环边缘尖角加工成圆角，利用圆弧过渡防止电荷堆积。