一种用于光纤陶瓷插芯的注射成型粘结剂及其制备方法

摘要

本发明是关于光纤陶瓷插芯精密注射成型用的一种粘结剂。一种用于光纤陶瓷插芯的注射成型粘结剂，该粘结剂由以下的组分构成：全精炼石蜡、微晶蜡、EVA、环氧树脂、双氰胺和硬脂酸，本发明综合了传统的热塑性体系粘结剂和热固性体系粘结剂的优点，避开各自的缺陷。使粘结剂在混炼和注射成型过程中表现为热塑性，从而能在热塑性设备上实现均匀混合和注射冲模；而在脱脂过程中，在高温的作用下，树脂固化，粘结剂表现出热固性的特点，脱脂坯体不会软化变形，从而提高制品的尺寸精度和形状保持能力。

主权项

一种用于光纤陶瓷插芯的注射成型粘结剂，其特征在于该粘结剂由以下的组分构成：全精炼石蜡     20~30wt%微晶蜡         5~15wt%EVA            8~20wt%环氧树脂       40~60wt%双氰胺         0~10wt%硬脂酸         1~6wt%。